2024廣州航峰展覽年會(huì)視頻

深圳國(guó)際電子電路（深圳）展覽會(huì)_2024年舉辦時(shí)間及深圳展覽展示設(shè)計(jì)

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推薦
深圳國(guó)際電子電路（深圳）展覽會(huì)
HKPCA Show
展會(huì)時(shí)間：2024年12月04日~12月06日開館時(shí)間：09:00 - 18:00
展覽行業(yè)：電子元器件
主辦單位：香港線路板協(xié)會(huì)(HKPCA)、柏堡
展會(huì)地點(diǎn)：
中國(guó) - 深圳 - 寶安區(qū)福海街道展城路1號(hào) - 深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）
舉辦周期：一年一屆展覽面積：50000平方米展商數(shù)量：800家觀眾數(shù)量：34974人

距博覽會(huì)
開幕還有

展會(huì)介紹

2024年深圳國(guó)際電子電路（深圳）展覽會(huì)（HKPCA Show），展會(huì)時(shí)間：2024年12月04日~12月06日，展會(huì)地點(diǎn)：中國(guó)-深圳-寶安區(qū)福海街道展城路1號(hào)-深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館），主辦方：香港線路板協(xié)會(huì)(HKPCA)、柏堡，舉辦周期：一年一屆，展會(huì)面積：50000平米，參展觀眾：34974人，參展商數(shù)量及參展品牌達(dá)到800家。

5G技術(shù)的推出，最深遠(yuǎn)的影響無(wú)疑是促進(jìn)了萬(wàn)物的互聯(lián)互通。2030年，中國(guó)5G行業(yè)直接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出估計(jì)將實(shí)現(xiàn)6.3萬(wàn)億元。5G的高速發(fā)展將重構(gòu)數(shù)字經(jīng)濟(jì)生態(tài)，拉動(dòng)國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展，革新包括交通、安全、教育、旅游等各個(gè)方面的城市生活，實(shí)現(xiàn)智慧城市和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的構(gòu)想。5G的廣泛應(yīng)用，將成為許多企業(yè)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，預(yù)計(jì)從5G前期基礎(chǔ)建設(shè)，到后端消費(fèi)性電子產(chǎn)品，都會(huì)帶動(dòng)PCB需求爆發(fā)。國(guó)際電子電路（深圳）展覽會(huì)以“5G萬(wàn)物互聯(lián)”的主題，為行業(yè)人士帶來(lái)集產(chǎn)品采購(gòu)、人脈開拓、知識(shí)交流于一身的商貿(mào)平臺(tái)。作為PCB及電子組裝行業(yè)規(guī)模最大的國(guó)際性展會(huì)之一，本展會(huì)匯聚行業(yè)巨頭及新創(chuàng)企業(yè)，展示整個(gè)線路板及電子行業(yè)整個(gè)供應(yīng)鏈，前沿技術(shù)的專區(qū)展示及探討行業(yè)熱點(diǎn)的會(huì)議。

展品范圍

線路板產(chǎn)品應(yīng)用: 汽車、通訊產(chǎn)品、電腦及電腦相關(guān)產(chǎn)品、消費(fèi)性電子、軍事/航空、工業(yè)/醫(yī)療/應(yīng)用軟件、其他

線路板: 連接器PCB、高密度互聯(lián)印制線路板、 IC封裝載板 (BGA/CSP/倒裝晶片等)、剛性單面的線路板、剛性雙面及多面線路板、軟硬結(jié)合板、柔性印制線路板、其他

線路板/智能自動(dòng)化設(shè)備: 線路板CAD/CAM系統(tǒng)、制前準(zhǔn)備工序、內(nèi)外層成像及電路設(shè)計(jì)工序、層壓工序、數(shù)控機(jī)械鉆孔工序、數(shù)控高密度激光鉆孔工序、電解/化學(xué)鍍工序、自動(dòng)化操作/機(jī)器人系統(tǒng)、外形加工、AOI/AVI/線路板相關(guān)檢測(cè)工序、表面處理/后處理工序、防焊印刷工序、其他

環(huán)保潔凈技術(shù)及設(shè)備: 環(huán)保潔凈生產(chǎn)技術(shù)及設(shè)備、水治理/循環(huán)技術(shù)及設(shè)備、潔凈室技術(shù)及設(shè)備、廢料循環(huán)再生系統(tǒng)、清洗系統(tǒng)/設(shè)備、煙霧治理/排放系統(tǒng)

線路板原物料/化學(xué)品: 薄膜電路設(shè)計(jì)及相關(guān)化學(xué)品、樹脂體系/生層壓板、玻璃纖維布/衣服/碳纖維、銅箔、數(shù)控機(jī)械鉆頭、干膜/照片液體抗蝕劑等相關(guān)化學(xué)用品、鍍銅/錫/金等電鍍、電解的化學(xué)物質(zhì)、表面處理的化學(xué)物質(zhì)、絲印及感光阻焊膜、油墨、其他

電子組裝工藝: 設(shè)計(jì)、咨詢和測(cè)試服務(wù)、合同制造服務(wù)、REACH/RoHS合規(guī)服務(wù)、CAD/CAE/CAM系統(tǒng)、元器件、連接器和緊固件、模板印刷設(shè)備、組件準(zhǔn)備及放置設(shè)備、組裝設(shè)備、點(diǎn)涂設(shè)備、回流焊設(shè)備、清潔設(shè)備、手焊工藝及相關(guān)化學(xué)品、設(shè)備、焊接相關(guān)化學(xué)品、設(shè)備、引線鍵合設(shè)備、測(cè)試、測(cè)量和檢驗(yàn)設(shè)備、返工/維修設(shè)備、鉆孔、鑼板和加工設(shè)備、其它